1) : 靜電放電控制程序開發(fā)的聯(lián)合標準。包括靜電放電控制程序所必須的設(shè)計、建立、實現(xiàn)和維護。根據(jù)某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗，為靜電放電敏感時期進行處理和保護提供指導。

2) : 焊接后半水成清洗手冊。包括半水成清洗的各個方面，包括化學的、生產(chǎn)的殘留物、設(shè)備、工藝、過程控制以及環(huán)境和安全方面的考慮。

3) : 焊接后水成清洗手冊。描述制造殘留物、水成清潔劑的類型和性質(zhì)、水成清潔的過程、設(shè)備和工藝、質(zhì)量控制、環(huán)境控制及員工安全以及清潔度的測定和測定的費用。

4) : 通孔焊接點評估桌面參考手冊。按照標準要求對元器件、孔壁以及焊接面的覆蓋等詳細的描述，除此之外還包括計算機生成的3D 圖形。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、垂直填充、焊墊覆蓋以及為數(shù)眾多的焊接點缺陷情況。

5) : 焊接技術(shù)評估手冊。包括關(guān)于焊接技術(shù)各個方面的45 篇文章，內(nèi)容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接。

6) : 模板設(shè)計指南。為焊錫膏和表面貼裝粘結(jié)劑涂敷模板的設(shè)計和制造提供指導方針i 還討論了應用表面貼裝技術(shù)的模板設(shè)計，并介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件的?昆合技術(shù)，包括套印、雙印和階段式模板設(shè)計。

7) : 助焊劑的規(guī)格需求一包括附錄I 。包含松香、樹脂等的技術(shù)指標和分類，根據(jù)助焊劑中鹵化物的含量和活化程度分類的有機和無機助焊劑;還包括助焊劑的使用、含有助焊劑的物質(zhì)以及免清洗工藝中使用的低殘留助焊劑。

1、單面SMT接料帶(多型號)：一般配合接料鉗、接料銅扣使用，操作熟練的員工也可不用接料鉗而直接用四邊片接料帶粘合料帶，這種價格相對便宜。

2、雙面SMT接料帶(多系列)(單、雙邊孔定位)，采用接料帶兩邊和料帶的排孔完全對應使黃色接料帶與料帶上的薄膜對應完全，從而進行粘貼，價格適中

3、全能SMT接料帶(多系列)，使接料變得更合理，快捷; 三條邊型接料帶(松下專用)改變松下機不能續(xù)料的歷史，為電子制造企業(yè)創(chuàng)造出更多的利益。

4、專用SMT接料帶(多系列)， SMT雙面接料膠片適用于8mm,12mm,16mm。